elexcon 2025：康盈半导体发布ePOP、eMMC、PCIe 5.0等 AI 应用存储新品

【雷竞技须安全稳定 DIY硬件频道】8?月?26?日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标?——elexcon2025?深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以?“小而不凡，速启?AI?未来”?为核心主题，正式发布?2025?年存储新品，同步拉开面向?AI?终端应用的存储布局序幕。

?新品焕新?火力强劲

??走进康盈半导体展台，创新元素扑面而来：港式守正创新的风格设计，既透着沉稳质感，又满溢创新活力与灵动气息，让人眼前一亮、印象深刻。深耕存储领域近6年的康盈半导体，不仅在技术、产品维度持续突破，更在品牌理念与形象塑造上锐意革新，处处彰显突破创新的活力、敢于创新的底气与高效研发的硬实力。此次亮相?elexcon?2025?深圳国际电子展，康盈半导体凭借这份全方位创新力成为全场焦点，而其今年重磅发布的、适配时代发展需求的?AI?终端应用存储产品，更让这份?“守正创新”?的实力落地于核心赛道，惊艳全场!

??AI?时代，向芯而行;智慧存储，小而不凡，聚力速启?AI?未来!本次新品发布会上，康盈半导体以“小而不凡，速启AI未来”为主题，重磅发布了3大新品，智能穿戴创芯小精灵——ePOP嵌入式存储芯片升级版、小微智能知芯小精灵——Small?PKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版、快如闪电固态小金刚——PCIe?5.0固态硬盘。KOWIN?嵌入式存储芯片新品高度适配?AI?眼镜等?AI?终端产品应用，是康盈半导体紧跟时代发展加速布局?AI?应用存储产品的成果;PCIe?5.0?固态硬盘对?AI?算力场景的高效支撑，标志着康盈半导体在存储产品矩阵与技术能力上的再进一步!

??智能穿戴创新小精灵——KOWIN?ePOP嵌入式存储芯片，采用创新设计，将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，通过垂直搭载在SoC上，不占用PCB板平面空间，厚度最低仅0.75mm，最新发布32GB?+?16Gb/32Gb、64GB?+?16Gb/32Gb容量配置版本，DRAM配置为LPDDR4X，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达200MB/s，满足AI智能眼镜等AI终端处理大量数据的需求，现已广泛应用于智能穿戴设备等产品。

??小微智能知芯小精灵——Small?PKG.eMMC嵌入式存储芯片，最新发布产品较normal?eMMC体积更小，7.2x7.2x0.8mm超小尺寸，减少PCB板65.3%占用空间，同时，新一代Small?PKG.?eMMC设计接近物理极限，较上一代Small?PKG.?eMMC体积更小，容量更大，最高容量从32GB升级至128GB，性能优异，顺序读取速度高达300MB/s，写入速度高达200MB/s，功耗更低，满足智能手表、智能耳机等终端小体积、大容量、高性能应用需求。

??快如闪电固态小金刚——PCIe?5.0固态硬盘，更高存储密度，高速缓存技术。1TB内存搭载1GB缓存，2TB内存搭载2GB缓存，4TB内存搭载4GB缓存。其中4TB产品顺序读取速度达到了14,000?MB/s，顺序写入速度快至13,000MB/s。与常规PCIe4.0相比速度翻倍，是常规PCIe3.0速度的4倍，助力AI算力相关应用!

??纵观本次康盈半导体重磅发布的?AI?相关应用存储产品，从适配智能终端的?ePOP、Small?PKG.eMMC?芯片，到支撑高算力场景的?PCIe?5.0?SSD，均以针对性技术升级与性能优化的硬核实力焕新登场，精准匹配?AI?设备在能效、速度与稳定性上的核心需求，成功打造出鲜明的差异化竞争优势。

??深度布局打造差异化优势

??AI智能眼镜被公认为继智能手机后的“下一代超级终端”，全球市场即将迎来爆发性增长。然而，产业仍面临续航瓶颈、交互体验待优化、生态体系不成熟、成本高企等关键挑战。同时，技术路线多元，覆盖了音频、拍摄、AR等，且参与者众多，如：科技巨头、手机厂商、AR创企、传统眼镜品牌等，亟需产业链协同破局。8月26日“小而不凡，速启AI未来”2025康盈半导体新品发布会现场，由嵌入式系统联谊会秘书长、《嵌入式技术与智能系统》副主编何小庆担任主持人，对话国体智慧体育技术创新中心执行主任尚晓群、普冉半导体任兴旺、易天科技?CEO?江高平、XR?Vision?创始人Light、康盈半导体副总经理齐开泰等行业精英，带来一场以“镜界未来·?跨界交响共筑AI眼镜视界新纪元”为主题的思想盛宴!

??会议中，康盈半导体副总经理齐开泰表示，目前，康盈半导体在嵌入式存储产品线工业级和消费级产品阵营日趋壮大，现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。

??其中，AI眼镜等AI终端领域应用产品：ePOP嵌入式存储芯片，拥有多容量组合，如8GB+8Gb、32GB+16Gb、32GB+32Gb、64GB+16Gb、64GB?+32Gb，产品通过了主流平台认证，性能优异，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达200MB/s，具有更高的性能、大容量与低功耗的核心优势，并已应用于行业知名品牌!

??另外，康盈半导体在发布会上表示，徐州康盈半导体测试产业园、扬州康盈半导体模组产业园已陆续投产，加速存储产业链布局。未来，康盈半导体将积极投入，不断提升技术，增强创新能力，坚持打造高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的存储产品!与产业各方凝“芯”聚力，助力中国半导体产业发展，一起构建万物智联的新世界!让中国芯跃动世界，国产存储闪耀全球!

??结语：

??康盈半导体科技有限公司是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。?主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small?PKG.?eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI?NAND、LPDDR、?DDR、SSD、PSSD、Memory?Card?、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。?B端和C端产品品类丰富，应用广泛!

??康盈半导体勇于推陈出新，以市场为导向，深耕产品与服务，持续以创新发力市场，为行业创新注入了新的灵感与活力。

??一份耕耘一分收获。我们也相信，这样的矢志创新和用心经营，也必将赢得市场的信赖和认可!?