主芯片及平台

  可穿戴主芯片分为MCU和AP(应用处理器)两种，手环多采用MCU，手表多数采用AP，少数采用高性能MCU。MCU按性能从低到高分有Cortex-M0到Cortex-M4，且ARM后续还推出较Cortex-M0更低功耗更高性能的Cortex-M0+。AP多延用手机芯片，如高通骁龙芯片及MTK6532等，但也有针对可穿戴终端定制的芯片，如君正的JZ4775、MTK的Aster SoC等。常见可穿戴终端所使用的主芯片如下所示：

 

芯片类型	型号	代表产品
MCU	STM32	Pebble、Fitbit Flex、三星Galaxy Gear2、Oculus Rift、咕咚手环
	EFM32	Misfit Shine、ZTE Grand Watch、Magellan Echo
	Dialog DA1458	小米手环
AP	JZ4775	Geak Watch、Z Watch、土曼手表
	MTK6253	G10、TW810、AK11（均为独立设备，可插SIM卡）
	高通骁龙400	LG G Watch、Gear Live、MOTO360
	TI OMAP4430	谷歌眼镜

  随着产业链的逐渐成熟，基于可穿戴芯片的平台解决方案也陆续出现，Intel基于Quark推出平台edison，MTK基于Aster SoC推出平台LinkIt，北京君正基于JZ4775推出平台Newton，飞思卡尔基于i.MX.6芯片推出WaRP等。现有平台方案多基于AP，集成主芯片、传感器、连接芯片、存储、接口等。国内Newton平台于4月商用，延续之前多个穿戴设备使用君正CPU的优势，第一批Newton平台已售罄。

  Newton平台集成了主芯片、显示屏、Flash、LPDDR、WIFI/Bluetooth/ NFC/FM四合一连接芯片、3轴陀螺仪、3轴加速度计、3轴磁力计、压力传感器、温湿度传感器、心电传感器等设备，尺寸为38 x 22 x 3mm，小于SD卡。类似Newton，可穿戴平台多面向智能手表提供整套方案，主打低功耗，帮助可穿戴厂商基于该平台快速开发自己的定制产品，有效降低可穿戴进入门槛。

  MEMS传感器

  传感器是可穿戴设备感知外部环境的窗口，也是产品功能差异化的重要硬件。因微型化、低成本、高精度等优势，可穿戴终端均采用MEMS传感器。Bosch、ST领跑该市场，InvenSense的多轴传感器和陀螺仪仅次于ST。目前可穿戴终端中使用的传感器主要有3类，包括交互感知类、生理参数检测类及环境感知类。

  交互感知类如加速度传感器、陀螺仪等在可穿戴终端中最为常见，尤其是主打运动功能的穿戴终端。相比传统单轴传感器，多轴传感器体积小，功能集中，更适合可穿戴，如三星Galaxy Gear中使用的就是6轴传感器。

  生理参数检测类传感器包括心率、血氧、血压传感器等，受限于体积和技术，在可穿戴终端中应用的仅有心率传感器，其主要供应商有ADI(光照式)和神念(电极式)两种。多数心率传感器要求在静止状态下测试，仅飞利浦技术支持的mio-Alpha手表可实现运动状态下较为精准的测量。

  环境感知类传感器包括温湿度、紫外线、气压传感器等，供应商多而散。由于环境感知类传感器体积较大，搭载这类传感器的可穿戴终端较少，但厂商已逐步加大这方面的投入。

  传感器只是硬件基础，数据的精确测量还需依赖算法。算法的获取一般通过自主研发或第三方授权获得，第三方有SPI, Hillcrest Labs等。

责任编辑：kaka　发表时间：2015-03-30 14:26:23