英特尔八核i7-5960X开盖 焊锡代替硅脂导热

  【雷竞技须安全稳定 DIY硬件频道】近日，有国外媒体将英特尔Haswell-E最顶级型号i7-5960X处理器进行了开盖，让人惊喜的是，该款处理器内部所采用的导热材料并非硅脂，而是采用了导热效率更高的焊锡技术。

开盖之后的i7-5960X（图片来自网络）

  在当下的英特尔处理器产品中，极少有采用焊锡作为散热材料的处理器，英特尔大部分处理器产品，均采用硅脂与顶盖进行连接。相对来说，焊锡是一种导热效率非常高的材料，导热系数能够达到80W/mK左右，而一般的硅脂只有可怜的5W/mK左右，差距非常明显。

  焊锡是一种在电子元器件行业非常常见的一种工业采用，主要用于电子元器件焊接。焊锡属于合金材料，导热性能非常出色，主要成分为锡和铅。20摄氏度时锡的导热系数是67W/（m*k），铅的导热系数是35.3W/（m*k）均比硅脂等材料的导热系数高出很多。

焊锡材料

  在22nm的Ivy Bridge时代，由于处理器核心面积较小，CPU核心与顶盖之间的接触面积有限，又采用普通的硅脂作为导热材料，导致了不少处理器散热效果不理想，进而影响到了处理器的超频性能。不过在最近发布的i7-4790K和i5-4690K上，英特尔改进了散热材料，但是非常可惜，这两款产品并未能够使用焊锡材料，而是依旧使用的是硅脂。

CPU-Z信息（图片来自网络）

  i7-5960X采用8核心16线程设计，默认主频3.0GHz，动态加速最高可达3.3GHz，三级缓存高达20MB，热设计功耗140W。

  不过在这次的Haswell-E i7-5960X上，我们终于看到了焊锡材料，可以说英特尔这次做的非常良心，当然，这款处理器的售价也肯定不菲。

  笔者观点：

  影响处理器散热的因素有很多，CPU核心和顶盖之间所采用的材料，能够在很大程度上决定这颗处理器之后的散热能力和超频能力，毕竟焊锡材料比硅脂的导热效率高出了太多。对于普通消费者而言，并不用在意这些细节，即使是采用很普通的硅脂材料，也依旧可以保证处理器的正常工作，大家并不需要担心处理器的稳定问题。不过焊锡材料的引入，一定会让不少DIY玩家和追求极致性能的玩家兴奋不已。