联发科官宣天玑芯片1月20日发布会:全新6nm芯片要来了
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【雷竞技须安全稳定 手机频道】1月11日,联发科官方微博发布,1月20日,天玑系列的新产品将与大家见面。全新的产品、卓越的技术、升级的体验。主题是“芯生·感观”。
据微博博主@数码闲聊站此前爆料,本月中下旬联发科会推出MT689x新平台,第一颗6nm高性能处理器,新机随后就到,首发新机可能来自Redmi。
据了解,此前爆料称,联发科有两颗5/6nm的芯片即将发布,其中一颗为6nm芯片MT6893 ,采用最新的ARM Cortex A78架构设计,主核最高频率为3.0GHz,由四颗Cortex A78+四颗Cortex A55组成,GPU为Mali-G77 MC9。相对于目前7nm工艺和A77核心的天玑1000+,其性能和功耗将会有一定提升。
此外,该芯片在安兔兔跑分突破了62万分,其中CPU成绩为175351、GPU成绩为235175、MEM成绩为123535、UX成绩则是88348,总分超过骁龙865以及三星Exynos 1080。
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