高通骁龙X55基带发布 透露5G技术三大难点

  【雷竞技须安全稳定 手机频道】在2016年10月，高通发布全球第一款5G基带——骁龙X50。2019年将是5G手机落地的一年，高通在MWC 2019前夕发布骁龙X骁龙X55 5G调制解调器，采用7nm工艺制造，实现最大7Gbps的下行速率和最大3Gbps的上行速度。

  高通骁龙X55调制解调器支持几乎全频段、全部地区的5G到2G的多模，无论是毫米波还是6GHz以下频段;支持TDD和FDD运行模式;支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署。目前，所有已经发布的5G终端调制解调器均强调多模，支持SA与NSA，实现5G高速率并向下兼容2G/3G/4G网络，包括了华为巴龙5000、英特尔XMM 8160、联发科Helio M70和三星Exynos Modem 5100。

  高通骁龙X55调制解调器还兼顾极高的下载和上传速度，在5G模式下可实现最高7Gbps的下载速度和最高3Gbps的上传速度;并支持Category 22 LTE带来的2.5 Gbps下载速度。此外，高通骁龙X55调制解调器还有两个值得关注的技术特性：第一是4G/5G频谱共享，使用骁龙X55在同一小区里中可共享4G和5G的重叠频谱;第二是全维度MIMO，在该技术的支持下，小区可以在水平和垂直方向进行波束成形和波束导向，提高整个空间的覆盖和效率。

  高通骁龙X55的发布，可以更准确的看到5G时代的三大关键点：高复杂度、整体方案、不局限的应用场景。 目前，全球绝大多数设备测试、终端产品开发通过骁龙X50芯片，但骁龙X55只处于供样阶段，商用终端预计将在2019年发布。

  高复杂度的5G技术

  5G调制解调器之所以设计得如此复杂，是因为新一代通信技术本身就意味着更多的挑战;此外，新技术还要考虑向下兼容的问题，不仅要支持不同频谱的5G信号、不同的运行模式、不同的部署模式，还要向下兼容4G技术。加上5G标准未能及时制定，也让5G调制解调器的研发和测试困难重重。

  4G技术部署的第一年，全球承诺参与4G技术部署的运营商不超过5家，且只在几个城市进行，供测试和使用的4G终端产品不超过5款;但5G部署的第一年就有超过20家全球主流运营商承诺部署和推出5G服务，超过20家终端厂商承诺发布5G终端。5G商用部署的参与者越多，意味5G调制解调器的需求也变得越发复杂，多频谱和多模式的全面支持无法回避。

  随着核心网和接入网(RAN)的部署、基于基站和核心网设备成熟的快慢，部署过程中独立组网(SA)和非独立组网(NSA)的双连接的频段成百上千个组合实现协同工作，本身就有很高的复杂性。5G的复杂性不仅体现在调制解调器，在整个通信链路中，射频收发器和滤波器、开关和功率放大器(PA)等射频前端和天线同样非常复杂，尤其部署支持5G毫米波的终端需要大量天线。如此复杂的通信链路，如果采用不同厂商开发的元器件，会造成整个终端的集成、测试和优化过程非常漫长，成本也会非常高。

  高集成度的5G基带

  高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：5G让OEM厂商面临艰巨的设计挑战，因为5G需要支持2G到5G之间的多模需求，加上需要整合不同频段，独立调制解调器或射频解决方案已难以满足这些挑战。

  高通骁龙X50配套QTM052毫米波天线模组，而骁龙X55则配套了新一代的QTM525毫米波天线模组。QTM525不仅支持上代QTM052的n257(28GHz)、n260(39GHz)与n261(美国28GHz)频段，还新增针对北美、欧洲和澳大利亚的n258(26GHz)频段支持;更重要的是其拥有更高的集成度，能够让手机厂商将产品后读控制在8毫米以下。

  高通骁龙X55还集成5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100，集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模组系列;QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。手机的功率放大器(PA)负责将手机信号放大至能够发送给基站，从而建立手机和基站之间的通信;QAT3555能够减小天线尺寸、增高天线适应性。无论是QET6100还是QAT3555都对提升5G终端的续航、更高速率、更高通信质量都有积极意义。

  高通方面表示，骁龙X55是一个完整的套片，集成所有射频链路上的各种器件，同时更好地控制功耗。手机制造商在高通完整方案的支持下，可以在较短时间内完成产品的研发、优化和生产，加速产品上市。

  物联网、xR、车联网等更多应用

  4G通信技术主要应用于手机当中，但5G则希望通过无线通信技术拓展到更多行业，释放生产力、催生新的商业模式、改造甚至重塑众多行业，让整个人类社会得到提升。

  国内大部分运营商考虑部署SA，也有运营商考虑部署NSA。运营商不仅考虑部署不同的模式，频段的部署也有差异，毫米波和6GHz以下频段主要的应用与移动宽带(eMBB)增强，提高上行和下行速率;超高可靠低时延通信(uRLLC)则专注于提高可靠性和降低时延。

  除了商业物联网或工业物联网外，高通还在探索5G有哪些应用场景，eNodeB与eNodeB或者gNodeB与gNodeB之间有很好的协作性。此外，高通还看好AR眼镜，认为其佩戴不会影响日常生活，却能很好的实现将真实世界和虚拟信息同时显示出来，AR眼镜可通过与手机的5更网络进行接入。

  蜂窝车联网(C-V2X)是5G的另一打应用场景，汽车电气化、自动化以及车联网的全连接，低延迟通讯能够更好的提高图像处理、声音处理以及传感器融合，为车与车、车与网络之间提供更好的即时通讯，配合AI算法为车联网和自动驾驶提供更多帮助。

  高通认为，物联网、xR和车联网是5G非常重要应用，未来可以通过5G技术让人类社会提升。

  高通骁龙X55为终端制造商提供完整的解决方案，降低设备开发过程中的难度，但高成本是阻碍5G普及的关键，毕竟预计8000元起的5G手机并不是所有人都能接受的。至于5G大规模落地，还需要等待产业链成熟以及市场的接受程度。