专访马博：平稳前行的摩尔定律和22nm技术

 Intel芯片技术一直遵循着摩尔定律规划出来的路线逐步前行，平均每两年就会推出新的制程工艺来提升芯片的性能。到2009年11月，最新的32nm制程工艺也已经投入批量生产，它预示着在之后的一段时间中我们将很快见到这种采用新制程处理器的产品问世。

Intel技术与与制造事业部 高级院士 Mark T.Bohr（马博）先生

摩尔定律的规范下，Intel每隔两年就会更新一次制程技术

到今天，32nm制程核心已经可以服务于各类产品当中

 针对新的32nm技术以及摩尔定律未来的步伐，来自Intel技术与制造事业部的高级院士Mark T.Bohr（马博）先生在今年的IDF2010展会上接受了我们的采访，并向我们讲述了为什么32nm会被称为里程碑式的进步，同时也向我们展示了在32nm之后，摩尔定律又会将技术指引向什么方向。

制程技术的演变过程和未来的发展方向

 “通过简单的缩小垂直尺寸和水平尺寸来开发新一代晶体管技术的时代早已过时，取代传统形式的技术升级，现在我们必须连续开发新材料和新结构，提供更小的尺寸，来满足人们对高密度、高性能和低能耗的要求。”

 纵观Intel芯片技术的历程，我们不难发现，每一次里程碑式的进步都和深层次的新材料、新结构不无关系。130nm时代，铜质互联材料取代了铝，显著降低了电阻；90nm时代，Intel发明了应变硅晶体管，大幅提升了性能；45nm时代，革命性的高k金属栅极晶体管不仅提升了性能，还降低了漏电能耗。在最新的32nm制程当中，第二代高k金属栅极晶体管使产品在性能和低能耗方面再次向前迈进了一步。

22nm测试芯片初露端倪

 “遵循摩尔定律的节奏，未来我们还将推出22nm制程的芯片，在它身上我们将会尝试包括Ⅲ-Ⅴ族材料、多栅极晶体管、3D堆栈等更多的创新技术方案……”

未来在22nm制程中或将采用的各类技术

 马博所提到的这些新技术让我们对未来的22nm充满了期待，但从中我们也看到Intel对于芯片“高能效”这一发展方向坚定不移的追求——无论技术如何改变，Intel依然会将更实用的产品带给我们。

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