高通孟樸：5G和AI的融合，为工业制造领域带来智能化飞跃

  【雷竞技须安全稳定 IT新闻频道】第七届虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛，于中国国际进口博览会开幕日下午举办，本次论坛聚焦探讨人工智能新型工业化应用场景。高通公司中国区董事长孟樸受邀参与分论坛并发表演讲，介绍高通携手中国合作伙伴，运用人工智能、5G等数智技术，助力新型工业化发展的应用实践，并分享高通与中国合作伙伴合作的具体案例。

  孟樸表示，随着5G与AI技术的深度融合，企业的数字化转型不断加速。尤其是AI的应用领域不断扩展，生成式AI在多个行业领域中展现出显著的商业潜力和价值。高通公司坚持不懈地创新，持续推动5G等无线连接技术、高性能低功耗计算、终端侧AI等关键技术的研发和商业化应用，助力智能家居、网络、汽车、工业制造等领域创新发展。孟樸特别指出，5G和AI的融合，能为工业制造领域带来智能化的飞跃。

  2024年，随着3GPP Release 18的发布，5G十年演进历程正式迈入第二阶段。5G Advanced为新一轮技术创新提供强大技术支撑，为基于生成式AI的新用例、更高能效的终端和网络，带来更优质的连接能力。5G-A提供的高速连接能力，能够支持AI扩展到边缘侧终端，进而推动各种智能应用的规模化扩展，例如在工业领域实现情景数据和云端的实时共享。

  高通还持续推出全新的5G物联网产品组合，为物联网在工业制造领域的应用，提供优质的连接、高能效计算和AI技术。高通提供一系列应用处理器、连接芯片以及统一的软件架构，支持高通的合作伙伴、客户和开发者，更好地扩展和定制应用产品。目前高通正为全球超过16000家客户提供丰富的物联网解决方案，包括消费终端、商业与企业应用，以及控制器、工业机器人、工业PC等工业应用。

  分享中孟樸以实际案例介绍5G在工业制造领域的应用。2022年，高通公司联合中国工业互联网研究院、中国电信、移远通信等合作伙伴，在通力电梯江苏昆山工业园，共同建设5G全连接工厂项目。该项目采用中国电信5G专网和移远通信5G模组，基于高通解决方案的5G技术专网组网，针对工厂需求为工业智能制造提供5G接入能力，实现基于5G工业互联网平台的生产管理应用。

  展望未来，高通期待与更多的合作伙伴携手，持续以5G、AI技术创新为引擎，推动新型工业化发展进程，与各方一起构建全新的产业生态，共同塑造一个创新驱动的工业新时代。